5G通信對PCB行業的挑戰

作為第五代移動通信網絡，5G最重要的應用是工業級和企業級應用，其重要性不亞于一次新的工業革命，任何行業都能夠通過5G提升效率，一些行業得益于5G技術能夠衍生出新的應用場景和商業模式，進而可能引入新的競爭者，在位者的地位將可能遭到顛覆。

以PCB行業為例，業內普遍認為，未來三到五年內5G通信將超越如今的智能終端、汽車電子兩大應用市場，成為帶動PCB產業增長的第一引擎。同時，5G也對PCB技術提出了更高、更嚴苛的要求，可以說是機遇與挑戰并存。

5G通信對PCB行業的挑戰

對材料的要求

5G PCB一個非常明確的方向就是高頻高速材料及制板。一博科技研發副總吳均指出，高頻材料方面，可以很明顯地看到如聯茂、生益、松下等傳統高速領域領先的材料廠家已經開始布局高頻板材，推出了一系列的新材料。這將會打破現在高頻板材領域羅杰斯一家獨大的局面，經過良性競爭之后，材料的性能、便利性、可獲得性都將大大增強。所以說，高頻材料國產化是必然趨勢。

在高速材料方面，興森科技采購經理吳遠利認為400G產品需要使用M7N、MW4000等同級別材料。在背板設計中，M7N已經是損耗最低的選擇，未來更大容量的背板/光模塊需要更低損耗的材料。而樹脂、銅箔、玻布的搭配將達成電性能與成本最佳平衡點。此外，高層數和高密度也會帶來可靠性的挑戰。

對PCB設計的要求

板材的選型要符合高頻、高速的要求，阻抗匹配性、層疊的規劃、布線間距/孔等要滿足信號完整性要求，具體可以從損耗、埋置、高頻相位/幅度、混壓、散熱、PIM這六個方面入手。

        對制程工藝的要求

5G相關應用產品功能的提升會提升高密PCB的需求，HDI也會成為一個重要的技術領域。多階HDI產品甚至任意階互連的產品將會普及，埋阻和埋容等新工藝也會有越來越大的應用。

此外，PCB的銅厚均勻性、線寬的精準度、層間對準度、層間介質厚度、背鉆深度的控制精度、等離子去鉆污能力都值得深入研究。

對設備儀器的要求

高精度設備以及對銅面粗化少的前處理線是目前比較理想的加工設備；而測試設備就有無源互調測試儀、飛針阻抗測試儀、損耗測試設備等。

業內人士認為，精密的圖形轉移與真空蝕刻設備，能實時監控與反饋數據變化的線路線寬和耦合間距的檢測設備；均勻性良好的電鍍設備、高精度的層壓設備等也能符合5G PCB的生產需求。