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1、WhydoPCBboardsneedimpedancePCBcircuitboardimpedancereferstotheparametersofresistanceandreactance,whichhinderalternatingcurrent.InPCBproduction,impedancetreatmentisessential.There....

Let'sfirstintroducethecommondrillinginPCB:throughhole,blindholeandburiedhole.Themeaningandcharacteristicsofthesethreekindsofholes.Via,acommontypeofhole,isusedtoconductorconnect....

去鉆污及凹蝕是軟硬結(jié)合板數(shù)控鉆孔后，化學(xué)鍍銅或者直接電鍍銅前的一個重要工序，要想剛撓印制電路板實現(xiàn)可靠電氣互連，就必須結(jié)合剛撓印制電路板其特殊的材料構(gòu)成，針對其主體材料聚酰亞胺和丙烯酸不耐強(qiáng)堿性的特性，選用合適的去鉆污及凹蝕技術(shù)。剛撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術(shù)分濕法技術(shù)和干法技術(shù)兩種，下面就這兩種技術(shù)與各位同行進(jìn)行共同探討。剛撓印制電路板濕法去鉆污及凹蝕技術(shù)....